产品&服务
Products & Services
覆铜板行业
覆铜板全称覆铜板层压板,英文简称CCL,是由木浆纸或玻纤布等作材料浸以树脂胶液,覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板对PCB主要起到互通互导、绝缘和支撑的作用,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料,其性能对PCB的传输速度、能量损失、特性阻抗等起到决定性作用,被广泛应用于5G通讯,HDI高密度互联电路、芯片IC载板、汽车电子、家电等领域。
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覆铜板全称覆铜板层压板,英文简称CCL,是由木浆纸或玻纤布等作材料浸以树脂胶液,覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板对PCB主要起到互通互导、绝缘和支撑的作用,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料,其性能对PCB的传输速度、能量损失、特性阻抗等起到决定性作用,被广泛应用于5G通讯,HDI高密度互联电路、芯片IC载板、汽车电子、家电等领域。