CFF-B1380S超薄标箔分切机
图文详情
铜箔是电子信息产业重要的基础材料之一，根据应用领域的不同，电解铜箔主要分为锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔应用于动力、消费类、储能等领域的锂电池；电子电路铜箔主要应用于覆铜板和PCB板，起到导电、导热的重要作用。铜箔的制造主要有四大工序，分别为溶铜，生箔，后处理和分切工序。
本设备主要用于超薄电子电路铜箔的分切工序，对铜箔进行分切、检验、包装，使其符合客户对于铜箔的品质、幅宽、重量等要求。宝昱科技深耕行业多年，本次重磅推出CFF-B1380S 超薄标箔分切机，以极致工艺攻克超薄电子电路铜箔分切难题，为覆铜板、PCB板制造注入新动能。
一、设备核心优势
本设备专注于9μm-105μm的超薄电子电路铜箔分切，适配覆铜板及PCB板用铜箔的高精度加工需求，从消费电子到工业控制，全面覆盖多样化场景。支持分切、检验、包装一体化作业，一键实现客户对铜箔幅宽、重量、表面质量的严苛要求。主机搭载伺服传动系统，匹配公司自主研发的高精度张力控制系统，分切小圆刀采用独立驱动设计，可确保分切端面平整光滑、无锯齿；此外，分切上刀可选配自动排刀系统，实现切边宽度的数字化控制，进一步提升分切精度。设备组成如下：放卷单元、主传动单元、分切单元、边料单元、除尘单元、收卷单元、控制单元、CCD检测单元（选配）。
二、全流程工艺解析：
放卷环节将成卷的材料展开，材料在牵引力作用下平稳传输。接着，在分切工序将材料按需求规格裁切，分切过程中产生的边料会被边料收卷装置收集起来。分切后的材料经过粘尘辊和负压吸尘处理，进入收卷环节，通过控制收卷张力，以及收卷压辊的辅助，将成品物料收卷紧实，完成整个工艺流程。
三、技术参数
即刻体验，开启分切新世代！
留言咨询
如果您对我们的产品感兴趣，请留下您的电子邮件，我们将尽快与您联系，谢谢！
