产品介绍
铜箔表处理机
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铜箔表处理机用于电子级电子电路铜箔生产。铜箔在表面处理机中完成酸洗、表面粗化、表面固化、水洗、镀镍、镀锌、镀铬、耦联剂浸润、烘干等物化工序。宝昱研制的铜箔表处理机可适应产品规格覆盖8-1805μm,设备运行速度可达3540m/min,各性能参数、指标均处于行业领先水平，可替代同类进口产品。其主要通过电镀工艺将生箔机生产的毛箔表面进行粗化、固化处理，后通过镀镍、镀锌及镀铬来提高毛箔的各项性能指标：如抗剥离性能、抗氧化性能等，以满足下游PCB用户的使用要求。宝昱团队是国内早从事铜箔表处理机研发生产的专业团队之一。
技术参数
• 机械速度：0-40m/min
• 单槽大设计电流：10000A
• 处理铜箔厚度：8微米-105微米
• 铜箔幅宽：1380mm
• 开卷卷径：Max.700mm
• 开卷重量：⩽4吨
• 收卷卷径：Max.700mm
• 收卷重量：⩽4吨
• 张力控制范围：0~150kg
• 张力控制精度：±1.5%
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